iPhone 7 mỏng và nhẹ hơn nhờ công nghệ chip mới
iPhone 7 bộ nhớ 256 GB sẽ thành hiện thực? | |
iPhone 7 sẽ không có kết nối Wi-Fi? |
Theo nguồn tin từ Etnews của Hàn Quốc tiết lộ, Apple đang áp dụng một công nghệ mới có tên gọi RF (Radio Frequency) trong quy trình đóng gói con chip cho mẫu iPhone 7 sẽ ra mắt vào mùa thu năm nay. Công nghệ mới sẽ giúp chiếc iPhone 7 trở nên mỏng và nhẹ hơn, trong khi viên pin vẫn có dung lượng cao.
iPhone 7 sẽ mỏng và nhẹ hơn iPhone 6s |
Báo cáo cũng cho hay, Apple còn áp dụng thêm công nghệ “Fan Out”. Công nghệ này cho phép Apple cải thiện module chuyển tín hiệu sóng ASM (Antenna Switching Module) trên mẫu iPhone thế hệ mới nhất của mình, tức thay vì phải tăng kích thước con chip, công nghệ Fan Out giúp tăng số chân tín hiệu vào và ra. Để áp dụng công nghệ này trên iPhone 7, Apple đã hợp tác chặt chẽ với nhà cung cấp linh kiện từ Nhật Bản.
iPhone 7 sẽ có độ mỏng chỉ 6 mm khi sử dụng công nghệ nén chip “Fan-Out”. Công nghệ lần đầu tiên xuất hiện này sẽ giúp cho bảng mạch và bộ phận ăng ten nhỏ gọn hơn, để lại nhiều không gian hơn cho phần pin có dung lượng lớn hơn mặc dù độ mỏng của máy tăng lên. Kỹ thuật nén này tích hợp công nghệ chip và chất bán dẫn, từ đó cho phép yếu tố kích thước không gây ảnh hưởng tới sức mạnh của chip.
Trong trường hợp Apple sử dụng công nghệ Fan Out thì modul chuyển ăng ten (ASM) cũng sẽ được thu gọn nhờ việc tích hợp công nghệ chip cùng chất bán dẫn GaAs (Gali Arsenide). Hợp chất này giúp việc nhận tín hiệu có tần số cao tốt hơn mà không bị nhiễu, nâng cao khả năng bắt sóng. Hiện tại trong bảng mạch vẫn tồn tại cả hai modul trên, khi công nghệ “fan-out” được sử dụng, chất lượng tín hiệu ăng ten sẽ không đổi mà vẫn tiết kiệm không gian.
Công nghệ mới được Apple tích hợp trên iPhone thế hệ tiếp theo |
“Apple đã giảm được độ dày trên sản phẩm đồng thời tăng dung lượng pin bằng cách kết hợp từng thành phần lại.” Một đại diện của ngành công nghiệp này khẳng định.
Gần đây, nhà cung cấp chip TSMC cũng đã đề cập đến việc hãng đang sản xuất một sản phẩm trên tiến trình 16nm với công nghệ “Fan-Out” cho một khách hàng duy nhất. Dù không khẳng định là Apple tuy nhiên đã có khá nhiều tin đồn cho rằng TSMC sẽ là nhà sản xuất chip A10 mới dành cho iPhone 7.
Hiện tại, phía Apple vẫn chưa có bất kỳ phản ứng nào trước những tin đồn này.
Có thể bạn quan tâm
Nên xem
Công an quận Thanh Xuân chung tay hỗ trợ đồng bào vùng lũ lụt
Ứng phó với bão lũ: Sự đồng lòng, nỗ lực của cả hệ thống chính trị huyện Gia Lâm
Sẽ xây cầu Phong Châu mới?
Hơn 1,1 tỷ cổ phiếu HNG giao dịch trên thị trường UPCoM ngày 18/9
Ngày 18/9, hơn 347 triệu cổ phiếu Xây dựng Hòa Bình tiếp tục lên sàn UPCoM
Cô Phó Hiệu trưởng Trường Mầm non hết mình với nghề
Huyện Mỹ Đức tập trung khắc phục hậu quả thiên tai
Tin khác
Ứng dụng email eM Client ra mắt phiên bản 10 đột phá với sự hỗ trợ của AI
Công nghệ 10/09/2024 09:19
Cloudzy ra mắt giải pháp bảo mật tiên tiến để chống lại các mối đe dọa an ninh mạng
Công nghệ 09/09/2024 14:17
Intel nhắm tới Qualcomm và AMD với bộ vi xử lý Lunar Lake
Công nghệ 07/09/2024 11:39
Google Photos mới có chức năng tìm kiếm thông minh hơn và tính năng Ask Photos
Công nghệ 06/09/2024 13:46
Tin tặc đang tấn công người dùng thông qua kết quả tìm kiếm Google
Công nghệ 06/09/2024 07:45
Verizon xác nhận tính năng nhắn tin không gian cho Galaxy S25
Công nghệ 03/09/2024 09:54
ChatGPT hiện có hơn 200 triệu người dùng hằng tuần và sẽ tăng gấp đôi khi có iOS 18
Công nghệ 01/09/2024 06:46
Tính năng AI mới xuất hiện trên ứng dụng ảnh iOS
Công nghệ 31/08/2024 18:33
Vinamilk trao giải thưởng đặc biệt cho các tài năng chế tạo robot vì môi trường
Công nghệ 28/08/2024 16:30
AirPods Max 2 sắp ra mắt: Đây là những gì mong đợi
Công nghệ 25/08/2024 21:30